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電子裝備——高溫燒結爐

來源:     作者:系統管理員     發布時間:2009年07月15日              

  用途:適用于各種電子元件及半導體器件的烘干和太陽電池引線、厚膜電路的燒結。采用波長約2.7μm的近紅外光加熱,具有趨表加熱、快速加熱的特點,為燒結硅片提供了理想的途徑。其爐腔內氣氛的控制可通過氣體流量的調節達到理想的穩定狀態,并可隔絕爐腔外的濕空氣進入,從而保證了烘干、燒結的質量。

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